與其他切粒方式相比，水下壓實(shí)度更高，產(chǎn)量大時(shí)尤為明顯。最終顆粒的大小也可以得到更好的控制。該系統(tǒng)由熔體泵、過濾器、開車閥、模頭、水下切粒機(jī)、水循環(huán)系統(tǒng)、脫水系統(tǒng)組成。

▍3大特殊應(yīng)用范圍

有3類特殊應(yīng)用只能通過水下切粒系統(tǒng)進(jìn)行處理：

① 直徑≤1mm的圓形微粒

常規(guī)顆粒是3~4mm， 有些特殊應(yīng)用需要0.7~2mm的顆粒，比如色母粒和用量少的功能母粒，小粒徑可以達(dá)到更均勻的分布；

帶發(fā)泡劑的微粒，需要水下切才能凍住氣體，比如EPS, PLA, TPU；

② 大產(chǎn)量切粒

產(chǎn)量超過1000kg/h，普通的拉條切粒和水環(huán)切粒都無法工作；

應(yīng)用于聚烯烴改性或聚合擠出，翰易的水下切目前支持的產(chǎn)能可達(dá)10噸/小時(shí)；

③ 硬度小于 Shore A 40 的軟料切粒

軟的物料和粘度很高的物料，普通的拉條切粒和水環(huán)切粒都無法工作。比如應(yīng)用于TPR/TPE/TPV彈性體, EVA熱熔膠。

▍水下切規(guī)格參數(shù)

▍水下切3D示意圖

▍開車閥 & 切粒部分

開車閥

•  卸料位置

•  工作位置

•  液壓驅(qū)動(dòng)

切粒部分

•  模板加熱：電或油加熱器

•  兩種類型的刀：斜面和垂直，根據(jù)不同的材料選擇不同類型

•  刀有兩種壓力設(shè)置：手動(dòng)和液壓

•  刀在線拋光

•  一鍵啟動(dòng)/停止

•  刀長指示

帶液壓，可在觸摸屏上設(shè)定刀壓，系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的時(shí)間和壓力自動(dòng)重新磨刀。

▍水循環(huán)系統(tǒng)

•  帶有加熱器、水位和溫度控制的水箱

•  帶有旋轉(zhuǎn)皮帶和伺服電機(jī)的過濾器，可將自動(dòng)從脫水系統(tǒng)中排出粉末

•  帶有額外風(fēng)扇的脫水系統(tǒng)，用于去除水分

•  冷卻管帶水流控制，可觸摸屏上顯示。

•  易于清潔的熱交換器

•  1個(gè)氣動(dòng)閥，控制外部冷卻水流量，與水箱內(nèi)的水溫聯(lián)鎖